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微胶囊包覆技术

Microcapsule encapsulation technology

纳米相变微胶囊

产品介绍
纳米相变微胶囊采用先进的双层包覆技术，形成防漏核壳结构，PCM 完全封闭于耐用外壳内，具备高包覆率、高焓值，并确保无泄漏、无甲醛，性能稳定可靠。广泛适用于纺织、电子设备等温控场景，为您提供高效、安全、可持续的热管理解决方案。
适用场景
电子设备
纺织
家居
建筑

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相变温度点 粒径
MOFPloy PCM - 23 23℃
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MOFPloy PCM - 28 28℃
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MOFPloy PCM - 37 37℃
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MOFPloy PCM - 40 40℃
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MOFPloy PCM - 45 45℃
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MOFPloy PCM - 105 105℃
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MOFPloy PCM - 107 107℃
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MOFPloy PCM - 115 115℃
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定制
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