工业电子热管理 - 磐际科技

工业电子热管理

2022-12-14

先进微胶囊技术与HDPE、石墨、橡胶等结合压制成型可用作电子产品中的零件，包括芯片、组件、子组件、主板和外壳。 PCM 可以帮助稳定设备的整体温度，防止其在运行过程中出现故障。此外，相变材料在数千次循环中吸收和释放能量，使其成为笔记本电脑、平板电脑和智能手机、新能源汽车电池被动冷却理想解决方案。